圖片來源：林茨約翰開普勒大學

奧地利科學家使用蘑菇的皮，制成了計算機芯片和電池的基板，其導電性能幾乎與目前由標準塑料聚合物制成的基板相當，且即使將這種基板彎曲2000多次仍然能工作，可用于制造藍牙傳感器等低功耗設備的基礎電池以及可穿戴傳感器。相關研究刊發于最新一期《科學進展》雜志。

所有由導電金屬組成的電子電路都需要安裝在一個具有絕緣和冷卻功能的基板上。在幾乎所有計算芯片內，這種基板都由不可回收的塑料聚合物制成，這些塑料聚合物通常會在芯片壽命結束時被扔掉，導致每年產生5000萬噸電子垃圾。

為回收這些基板，最新研究負責人、林茨約翰開普勒大學的馬丁·卡爾滕布倫納等人嘗試使用蘑菇的皮作為可生物降解的電子基板。這種真菌通常生長在正在腐爛的木材上，它會形成一層表皮，以保護菌絲體（真菌的根狀部分）免受外來細菌和其他真菌的侵害。

卡爾滕布倫納解釋稱，當他們提取并干燥這些皮時，發現它很柔軟，是一種很好的絕緣體，與一張紙的厚度相似，可承受200攝氏度以上的溫度，這對電路基板來說是很好的性能。而且，如果遠離濕氣和紫外線，這種皮或許能持續數百年，重要的是它在土壤中大約兩周內可分解，這使其更易于回收。

研究團隊在菌絲表皮上構建了金屬電路，并證明其導電性能幾乎與標準塑料聚合物相當，且即使將其彎曲2000多次仍能工作，也可以用作藍牙傳感器等低功耗設備的基礎電池。

研究人員表示，此類基板可用于設計使用時間不長的電子產品，如可穿戴傳感器或無線電標簽，不過首先需要證明現有的電子工藝能夠生產出此類產品。

英國西英格蘭大學的安德魯·亞達馬特茲基表示：“卡爾滕布倫納團隊研制出的原型具有開創性，可用作適應性建筑和機器人的感官皮膚等。”