在食用菌菌種生產過程中，除了液體菌種和斜面培養基外，其他的二、三級種大部分都是用木屑、棉籽殼、稻草或小麥培養基。液體和斜面培養基一旦感染雜菌一般可用肉眼直接觀察發現，而木屑等培養基感染木霉、毛霉、青霉、黃曲霉、鏈孢霉等能用肉眼發現，一旦感染細菌、酵母菌等則不能用肉眼直接觀察發現，而只能通過顯微鏡或移接斜面培養基培養后才能檢出，故稱之為隱性污染。雖然發生此類污染比較少，但是由于其具有很大的隱蔽性，發現了也為時已晚。菌種批量生產時若不及時找出原因，對癥下藥，損失也是很大的。1999年初，筆者曾為此事困惑了一個多月，損失慘重。現將發生的癥狀、原因分析及其對策簡述如下：

一、木屑培養基發生隱性污染的癥狀

木屑培養基經滅菌、冷卻，接種香菇、靈芝、木耳等菌種后，分別于適溫條件下培養。培養前10天一切正常，10天以后木耳和靈芝菌絲出現長速減慢，甚至停止生長；15天以后香菇菌絲也出現同樣現象。并且發現培養室內溫度越高的地方，如：培養架中間幾層和每層的中部，發生的現象越嚴重。而仔細觀察培養料卻發現不了一丁點兒蛛絲馬跡的變化，既沒有木霉、青霉、根霉污染，也沒有曲霉、鏈孢霉和毛霉出現，可見不象是常見的真菌性病害；破袋聞料則又酸又臭；把培養袋放置在20±2℃下培養，則菌絲能繼續慢慢生長，直至發菌結束。然后再用此隱性污染菌種轉接到滅菌徹底的木屑培養基上，在20±2℃下培養則菌絲生長正常，沒有出現上述長速減慢或停滯生長現象。

另外，發現越新鮮的木屑發生隱性污染的概率越大，而堆積過或被雨淋過的木屑反而較少發生。

二、木屑培養基發生隱性污染的原因分析及對策

筆者制種十年來，木屑培養基的滅菌一直是采用高壓鍋1.5kg/cm2的壓力保持1小時，滅菌前關閉放汽閥，當鍋內壓力達0.5kg/cm2時，緩慢打開放汽閥排放冷空氣，當壓力降到零時，再關閉放汽閥，升壓至 1.5kg/cm2，保持1小時，然后退火降壓至0.5kg/cm2時再緩慢放汽至零，最后打開鍋門冷卻。筆者用此法在1998年之前在木屑培養基上從未發生過滅菌不徹底的現象。1999年初卻連續發生不同程度的隱性污染事件，經過反復思考和不斷試驗，發現高壓鍋內的“假壓”現象是罪魁禍首，是最主要的原因。造成“假壓”現象的原因可分為以下兩個方面：

1、壓力表的壓力不精確。由于壓力表使用多年，連接壓力指針的彈簧失去原有的良好彈性，在鍋內沒有壓力時壓力指針也不能復位到零，只能回復到0.2kg/cm2，如此在壓力達1.5kg/cm2時實際壓力才 1.3kg/cm2。筆者曾用溫度范圍為60~150℃象體溫計一樣水銀柱不會自然下降的溫度計多次放在鍋內測量溫度，發現在1.5kg/cm2時，鍋內實際溫度只有123℃,在1.7kg/cm2時，溫度才達126℃，如此可見，當壓力表指針不能復位到零時，誤差多少就應該在保持壓力時人為增加多少，這樣才能真正保證鍋內的實際壓力，達到預期的滅菌目的。

2、高壓鍋內冷空氣未排放干凈，實際溫度沒有達到要求，造成培養基滅菌不徹底。水在常壓下100℃沸騰，壓力升高水的沸點也升高。高壓鍋內常用的壓力1~1.5kg/cm2（精確的壓力表讀數），鍋內溫度達到121-127℃，溫度高時，蒸汽穿透力強，可在較短時間內達到滅菌效果。但是鍋內如有冷空氣存在，蒸汽壓降低，鍋內溫度低于壓力 表所示壓力的相對溫度，如：在壓力為1.37kg/cm2時，全部排除冷空氣溫度為126℃，排除1/2為118℃，不排除則為109℃。另外，局部空氣阻留，使熱力難以穿透，形成低溫死角。因此，加熱滅菌時，排凈冷空氣顯得非常重要。根據排汽管或排汽口位置不同排除冷空氣的方法也不同。 手提式高壓鍋由于排汽口在底部可采用加熱時先打開排汽閥，使冷空氣受蒸汽壓力外排，待排汽口有大量熱蒸汽外排時，再關閉排汽閥使之升壓至一定壓力保持一段時間，而比較大的高壓鍋排汽口一般都在頂部或中部，故加熱時先關閉排汽閥，待壓力升至0.5kg/cm2時，逐漸開大閥門放汽，至壓力回復到零時關閉閥門，再加熱升壓。

此外，把發酸發臭的培養基轉接到斜面培養基上培養后發現形成的菌落特征為光滑、濕潤、不透明奶油狀，菌落與培養基接合不緊，易被接種針挑起。鏡檢后確定為枯草芽孢桿菌。此菌芽孢是非常耐熱的，最不易滅菌徹底，它的最適生長溫度為37℃，所以培養室內溫度越高的地方，此菌生長越快，越容易發酸發臭。木耳，靈芝菌種因培養時溫度比香菇高3~5℃，故細菌更容易生長繁殖，從而抑制了菌絲的正常生長。

在日本、臺灣的一些食用菌栽培資料中，培養料中的木屑通常需要堆積一段時間甚至半年以上，并且與我們相比滅菌時間要短一些，這可能與堆積后的木屑更容易被滅菌徹底有關。本次試驗也發現新鮮木屑不易滅菌徹底，更易遭受隱性污染。