| 包裝層次：銷售包裝/終端包裝 | 規格：任何 | 材質：復合材料 |
| 加工定制：是 | 包裝型式：包裝袋 |
適用范圍
主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
材質
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總厚度 |
100/120/160µm |
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物理參數（從外至內材質說明） |
材質 |
參數 |
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第1層 |
PET/聚酯 |
12µm |
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第2層 |
PA/尼龍 |
15µm |
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第3層 |
PE/聚乙烯 |
59~121µm |
l PET作用：抗刺破能力
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
物理特性及標準
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項目 |
單位 |
區分 |
指標值 |
參考標準 |
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拉伸強度 |
Mpa |
MD/TD |
220*310 |
ASTM-D882 |
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伸長率 |
% |
MD/TD |
125*72 |
ASTM-D882 |
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熱收縮 |
% |
MD/TD |
1.0*0.7 |
干燥空氣160℃.15分鐘 |
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MD/TD |
1.4*1.7 |
熱水95℃,30分鐘 |
||
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氧氣透過量 |
cc/m.day |
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20~40 |
ASTM-B95 @77DD’F(25℃)/0%RH |
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水氣透過量 |
g/m.day |
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510*557 |
ASTM-B95 @71DD’F(37.8℃)/100%RH |
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跟蹤系數 |
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靜/動 |
0.46/0.49 |
ASTM-1894 |
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霧度 |
% |
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2.0 |
ASTM-1894 |
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透光率 |
% |
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92 |
ASTM-1894 |
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表面張力 |
Dy/cm |
單面 |
38/56 |
ASTM-1894 |
規格
可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。
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